私の設計したキーボードは今のところ空中配線のみですが、その空中配線での悲しいミスを自戒を込めて残しておこうと思います。
・はんだ不足による接触不良
空中配線に限った話ではありませんが、基板上ではんだ付けが安定して行える場合と異なり、空中配線の場合は治具等使わなければ安定してはんだ付けするのは難しいです。その結果、はんだ不足で接触不良を起こし、動作不良となることも。
腕が4本とかあれば楽なんですけれどもね……。
・空間不足による圧迫の結果、接触不良を生じさせる
はんだ不足による接触不良と似たようなものですが、プレート間の空間が足りずに配線を圧迫させ、接触不良を生じさせるというミスです。これは設計ミスや配線ミス(物理的な配線ミス、取り回しやはんだ付け含む)が原因ですが、プレートを固定させようとすると配線を圧迫し、その結果はんだ割れや断線、ショートを引き起こして動作不良となるケースです。
現在はキースイッチプレートとボトムプレートの間は9mmで製作していますが、10mmくらいあると楽かなぁという気がします。(それでも失敗した人ですが)
薄く作れる人、凄いなと思います……。
・白化現象
Acty-31を作った際にやらかしたミスですが、これは配線そのものというよりはキースイッチの固定でのミスですね。瞬間接着材を使った際に『白化』と呼ばれる現象でマットブラックのプレートを白くしてしまいました。
瞬間接着材をよく使う人にはおなじみの現象ですが、あまり目立たないものにしか最近使っていなかったため、すっかり頭から抜け落ちていました。グルーガンで固定しておけば良かったなと思います。とはいえ、すぐに拭き取れば目立たなくなるので使う場所(白化しても拭き取りやすい等)を考慮して使えば頼もしい道具ですので、用量用法、特性をちゃんと把握して使いたいですね……。
とりあえず、パッと出てきたものを書いておきましたが、忘れているものとか今後出てくるであろう(きっと出てくる)ミスがあるでしょうから、思い出したり出てきたら改めて書こうかなと思います。自分への備忘録みたいなものですが、可能性は低そうですが誰かの役に立つこともあるかもしれませんからね。……無いか。
この記事は接触不良を修正中のActy-45で書きました。
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